HPF高性能填料在热固性塑料中的应用

用于环氧树脂浇注的填料
几十年来,环氧树脂一直是电气工程和电子学的重要原材料,由于具有良好的粘附性、良好的耐热性和耐化学性,以及出色的电气性能。
电子工业中,环氧树脂被用作包覆系统、电路层压树脂以及印刷电路板制造的辅助材料。在电气工程领域,环氧树脂用于变压器制造以及绝缘体和干式变压器的生产。
环氧树脂所需的机械、热和电气特性受到所选择的功能性填料的影响显著,填料可以是二氧化硅、熔融二氧化硅、硅灰石或氧化铝。为了满足更高的要求,例如户外应用,填料也可以进行表面处理。
MILLISIL® W 12 / SILBOND® W 12 EST作为环氧树脂的高性能填料

表面改性硅粉SILBOND® 126 EST
SILBOND® 是成熟的SILBOND® W 12 EST升级版,在相近的粘度下提供更高的填充度。
用于温度变化的环氧树脂体系的SILBOND®熔融二氧化硅
硅灰石TREMIN®用于易开裂体系
SILATHERM® PLUS作为用于导热环氧树脂的绝缘导热填料

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