HPF高性能填料在热固性塑料合成和生产领域的应用
应用环氧树脂浇注的填料
几十年来,环氧树脂一直是电气工程和电子学的重要原材料,由于具有良好的粘附性、良好的耐热性和耐化学性,以及出色的电气性能。
在电子领域,环氧树脂模塑材料被用于涂层系统,用于连接的层压树脂和电路板生产。在电气工程中,环氧树脂被用于建造传感器、绝缘体装置和干式电力变压器。
环氧树脂所需的机械、热和电气特性受到所选择的功能性填料的影响显著,填料可以是二氧化硅、熔融二氧化硅、硅灰石或氧化铝。为了满足更高的要求,例如户外应用,填料也可以进行表面处理。
硅烷化二氧化硅MILLISIL® W 12 / SILBOND® W 12 EST作为高性能填料EP树脂的价值
表面改性硅粉SILBOND® 126 EST
SILBOND® 是成熟的SILBOND® W 12 EST升级版,在相近的粘度下提供更高的填充度。
用于温度强烈变化的环氧树脂的低热膨胀系数特殊高性能填料SILBOND®熔融二氧化硅
硅灰石TREMIN作为优异的增强性能填料
SILATHERM® PLUS作为用于导热环氧树脂的绝缘导热填料
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