熔融二氧化硅（石英岩 ）– 石英的无定形变体
石英材料是石英的非晶态版本，在 2,000°C 左右的电弧下合成生产。然后对以此方式产生的非晶石英玻璃进行精细研磨。通过无铁研磨和后续筛选工艺，我们生产出低至亚微米范围的石英颗粒。除了标准产品外，我们还提供针对晶粒尺寸进行优化的特殊型号。
石英材料的一个突出特点是其极低的热膨胀系数，这对于具有强热循环的特殊应用至关重要。
最小膨胀系数：石英材料的技术性能
石英材料因其出色的技术性能而令人印象深刻。它的莫氏硬度为 6.5，密度为 2.2 g/cm3，具有化学惰性，是一种坚固耐用的矿物。在20至300°C温度范围内0.5*10-6/K的极低热膨胀系数尤其令人印象深刻。
这些独特的特性使熔融石英成为许多不同工业应用的重要选择。
化学式和矿物学
关于二氧化硅（SiO 2）的化学式修改，熔融二氧化硅与石英和方英石一起属于氧化物矿物组。尽管这三者的化学成分都是SiO 2，但它们的制造方式、某些技术参数和不同的应用领域有所不同。
HPF 石英：最高品质的产品
HPF 销售的石英产品的品牌名称为：
下面我们将向您更详细地介绍我们的产品。
我们的石英材料 – 电气工程和电子领域聚合物应用的重要原材料
环氧树脂由于其优异的粘合性、耐热性和耐化学性以及优异的电性能，多年来一直是电气工程和电子领域的重要原材料。
在电子领域，环氧树脂成型材料用作涂层系统、电路层压树脂以及电路板生产中的辅助材料。在电气工程中，环氧树脂用于转换器结构以及绝缘子和干式变压器的生产。
环氧树脂的机械、热和电性能很大程度上取决于所选的功能填料。
硅烷化填料：表面处理的优点
各种硅烷已被证明是填料表面处理的有效试剂。直接硅烷化的一个关键优点是缩合副产物可以在矿物涂层过程中逸出。与随后的原位硅烷化相比，直接硅烷化过程中聚合物体系中不会残留任何副产物。
与未涂覆的填料相比，涂覆填料的使用使其更容易融入聚合物中。为了确保聚合物和高性能填料之间的最佳粘合，需要专门针对聚合物体系定制的涂层剂。这种调整不仅确保了集成度的提高，而且还确保了整个复合材料的最佳性能。
石英材料的历史
熔融石英的历史与石英密切相关——石英是地球上最丰富的矿物之一。因为石英是石英材料的主要成分。石英是石英的无定形变体，是合成生产的。石英或二氧化硅在各种应用中的使用历史可以追溯到数千年前。它在多种文化中被用于不同的目的，从珠宝到建筑材料。直到 20 世纪才通过合成工艺开发出非晶石英或石英玻璃。
石英材料在电子、电气工程和光学主要领域的使用受到该材料独特性能的推动——尤其是其极低的热膨胀和高纯度。材料科学领域的研究和开发以及作为用户的公司本身正在不断努力开拓新的应用可能性。因此，石英材料作为工业填料的未来仍然令人兴奋！
熔融石英是高纯度的无定形石英。它是在约 2000°C 的电弧中合成生产的，其特征在于极低的热膨胀系数（0.5*10-6 /K）。该特性对于变温环境中的应用至关重要。通过无铁研磨和后续分离过程，我们能够生产低至亚微米级的熔融石英颗粒。除标准产品外，我们还提供特殊的粒度优化型产品。
特性
- 密度 2.2 g/cm3
- 硬度 6.5（莫式)
- 化学惰性
- 极低的膨胀系数：0.5*10-6/K（20-300°C ）
主要应用:
- 电子产品
- 树脂浇铸系统
- 电绝缘
- 精密铸造
特性
- 窄粒度分佈
- 恰当的颗粒形状
- 低粘度
主要应用
- EMC / CCL
- 微处理器
特性
- 高纯度
- d50 = 0.3 µm
- 比表面积（BET）30 m2/g
主要应用:
- 技术橡胶零件
- 涂料
基于熔融石英的填料：
AMOSIL® / BRUCAFIL® / SILBOND® / SILMIKRON®
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