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电驱动系统用高性能环氧灌封料

电驱动系统用高性能环氧灌封料

2026-07-06 13:25

随着电驱动系统向小型化、高功率化发展,环氧灌封材料需具备优异的热管理能力、低热膨胀特性与稳定可加工性能。

在 HPF 塑料工程实验室,我们针对高玻璃化转变温度环氧树脂开展定制填料体系性能评测:

✅ SILBOND® FW 12 EST(熔融二氧化硅)热膨胀系数极低(约 0.5 ppm/K),可使环氧体系热膨胀系数控制在 15–25 ppm/K,与铜、铝等金属热膨胀性能高度匹配。
✅ SILATHERM® 1466‑012 EST(铝硅酸盐)导热系数可达 1.0 瓦 / 米・开尔文及以上,能够快速导出绕组与铁芯产生的热量。
将两种填料复配使用,可兼顾低热膨胀、高导热与良好流动性能。其中 50:50 复配方案综合表现突出,即便在高填料填充量下仍保有优良特性。

应用成果:一套兼具成本优势与优异性能的填料配套方案,适用于耐用、安全、高效的新一代电驱动系统 —— 该方案由 HPF 自主研发并完成内部性能验证。



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